Trelleborg特瑞堡密封系统半导体密封件Semiconductor Seals 功能Capabilities

Trelleborg特瑞堡半导体行业应用——半导体解决方案一站式服务

我们致力于提供工业化解决办法，并且为用户提供定制化的密封和轴承解决方案，提高其应用性能。尤其在下列行业内我们拥有丰富的经验和成熟的系统解决方案。 Since we specialize in industry-specific solutions, we are able to provide customers tailor-made sealing and bearing solutions, specifically developed to meet their application requirements. In particular, we have long term experience in sealing and bearing applications within the following sectors

Trelleborg特瑞堡半导体解决方案一站式服务

我们致力于提供工业化解决办法，并且为用户提供定制化的密封和轴承解决方案，提高其应用性能。尤其在下列行业内我们拥有丰富的经验和成熟的系统解决方案。 Since we specialize in industry-specific solutions, we are able to provide customers tailor-made sealing and bearing solutions, specifically developed to meet their application requirements. In particular, we have long term experience in sealing and bearing applications within the following sectors:

半导体解决方案一站式服务

半导体密封产品系列包括：

• 工作温度从 超低温到超高温 （ 850°C / 1562°F）
• 通用的 耐化学性
• 在真空或压力或高温环境下工作时具有 出色的稳定性
• 极低水平的 离子杂质 （阴离子和阳离子）和 TOC (总有机碳量 )
• 即使在高温下， 产生的颗粒和排气量 小
• 低渗透 率
• 减少 红外线吸收 和减轻重量
• 良好的机械性能
• 长期压缩变形率低
• 耐干加工和湿加工过程

探索特瑞堡适用于不同半导体环境的密封解决方案：

严苛的化学环境

在半导体制造中，密封件经受熟知的一些苛刻的化学介质，包括：具破坏性的酸，碱，溶剂和气体。

大化密封兼容性

特瑞堡密封系统致力于大限度地提高标准密封配方与介质的兼容性，以及开发特殊化合物，如全氟弹性体材料IsolastFabRange。

IsolastFabRange密封材料几乎普遍兼容所有介质和气体，先进的TurconPTFE基化合物也是如此。

易于选择佳的半导体密封材料

为了确定适合您应用的佳半导体密封材料，请使用在线工具， 化学兼容性 。

高温

高温半导体晶圆加工和等离子应用包括快速热处理（RTP），化学气相沉积（CVD）和干法刻蚀。

大化密封性能

密封件必须能承受高于300°C / 572°F的温度，主要要求是低释气和小颗粒产生。 特瑞堡密封系统的密封材料经证明可在连续升高的温度下成功运行，同时可承受高要求的化学品和介质。

推荐的半导体密封材料和产品：

• Isolast Fab Range J9650
• Isolast Fab Range J9670
• Turcon Varilip PDR
• Wills Rings

等离子系统

在半导体晶片制造期间的各个阶段均会使用到等离子体。

当气体经受能量，破坏其分子完整性并将其离解成离子和电子时，会产生等离子体状态。 在半导体工艺中用于此操作的许多气体是有毒的，反应性的和自燃的。

超纯密封解决方案

密封件必须能够承受这种恶劣的等离子体环境，在这种环境中，它们会受到高能量和高温的影响。 密封不足会导致污染并影响产品产量。 特瑞堡密封系统的超纯密封解决方案可确保长期可靠性，同时极小的颗粒化和极低释气。

推荐半导体密封材料：

• Isolast Fab Range J9675

真空技术

真空技术 在半导体制造中起着关键作用，是工艺产量和生产率的关键。半导体应用范围从干泵到更复杂的子系统，用于光刻等工艺。保持一致的真空是至关重要的，因为即使是微小的波动也会对整个生产周期产生负面影响。

通过严格的测试的密封解决方案
有效密封是实现一致真空的重要因素。为了确定这种环境的佳密封性，特瑞堡密封系统在全球进行了广泛的长期测试，以证明一系列密封解决方案现在真空条件下有效运行。

• Turcon Varilip PDR - 定制设计的密封件，耐惰性气体
• Turcon Variseal - 在腐蚀性环境中在高真空下操作
• Wills Rings - 适用于硬真空下的低温和高温（高1,000 Mpa / 145,038 psi / 10,000 bar）

湿法工艺

半导体湿法工艺步骤包括蚀刻，剥离，电镀和CMP（化学机械抛光技术，然后进行晶圆清洗，除去所有表面污染物：颗粒，有机物，金属和天然氧化物的。 此外，所有使用的液体必须具有极高的纯度。

这些化学密集型半导体工艺涉及湿法化学品，包括酸（如氢氟酸），碱性溶液（如氢氧化钠和溶剂，通常是N-甲基吡咯烷酮或丙酮）。

密封件具有通用耐化学性

佳密封性对于确保整个ULSI（超大规模集成）过程的大化正常运行时间至关重要。 特瑞堡密封系统提供的半导体密封材料具有通用的耐化学性，能大程度地析出离子杂质，并且在湿法工艺应用中具有极低的颗粒化。

推荐半导体密封材料：

• Isolast Fab Range J9610
  

了解我们是如何应对半导体制造设备行业的密封挑战的。

功能	产品系列
材料	应用

Trelleborg 特瑞堡密封系统是全球领先的密封解决方案供应商。 我们的产品范围包括 O形圈 ， 液压密封件 ， 旋转密封件 ， 油封 ， 静态密封件 ， 气动密封件 ， 机械端面密封件等等。 Trelleborg Sealing Solutions is a leading global supplier of sealing solutions. Our range of products includes O-Rings , hydraulic seals , rotary shaft seals , oil seals , static seals , pneumatic seals , mechanical face seals and many more.